iPhone SE 4全球首發(fā)!曝蘋果自研5G基帶弱于高通:不支持5G毫米波
最近幾年,蘋果一直試圖減少對高通的依賴,從而獲得對重要半導體組件的更多控制權,最新報道表明,蘋果首款自研5G基帶芯片的性能無法跟高通驍龍X75抗衡。
2025-02-18 10:16:11
來源:快科技??

快科技2月18日消息,蘋果將在本周發(fā)布iPhone SE 4,這款新品將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,該芯片由臺積電制造,這一變化對iPhone具有重要意義,因為蘋果一直依賴芯片制造商高通。

據(jù)悉,在智能手機設備中,基帶芯片負責處理無線通信的大部分任務,包括信號的調制和解調,5G調制解調器作為基帶芯片中的一個重要模塊,負責將數(shù)字信號轉換為模擬信號(調制)以及將模擬信號轉換回數(shù)字信號(解調),以實現(xiàn)無線傳輸。

基帶芯片除了包含調制解調器外,還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能,因此,5G調制解調器是基帶芯片的一個關鍵組成部分。

最近幾年,蘋果一直試圖減少對高通的依賴,從而獲得對重要半導體組件的更多控制權,最新報道表明,蘋果首款自研5G基帶芯片的性能無法跟高通驍龍X75抗衡。

蘋果5G基帶不支持5G毫米波,并且在載波聚合功能方面不如高通芯片,iPhone SE 4的上傳和下載速度可能會低于iPhone 16系列,后者搭載驍龍X75調制解調器。

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