在MWC2018上，除了5G技術(shù)以及各大手機(jī)廠商之外，高通也受到格外的關(guān)注，高通發(fā)布了驍龍700系列處理器。有消息稱(chēng)，新推出的驍龍 700 系列移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)，其假想敵就是針對(duì)日前才在同一場(chǎng)合發(fā)布的聯(lián)發(fā)科 Helio P60 而來(lái)。雖然不能排除這種可能，但是筆者認(rèn)為最關(guān)鍵的是，其在為5G的到來(lái)提前布局。

2 月 27 日，高通在巴塞羅那宣布，高通驍龍 5G 模組解決方案正式發(fā)布，并將在 2019 年出樣；這是全球首個(gè) 5G 模組解決方案。高通表示，這個(gè)解決方案希望以便捷的方式充分利用 5G 技術(shù)的原始設(shè)備制造商（OEM），支持它們?cè)谥悄苁謾C(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用 5G。這個(gè)解決方案就是為明年的 5G 商用量身打造的。因此，對(duì)于手機(jī)廠商而言是一個(gè)高效便捷的方案。也使得手機(jī)廠商向5G邁進(jìn)更加輕松。

高通700系的特點(diǎn)：主打 AI。高通表示，驍龍 700 系列產(chǎn)品將集成高通人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來(lái)兩倍的提升。而驍龍 700 系列的全新架構(gòu) Hexagon向量處理器、Adreno 視覺(jué)處理子系統(tǒng)和 Kryo CPU 協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn) AI 應(yīng)用場(chǎng)景中常見(jiàn)的異構(gòu)計(jì)算。

AI是未來(lái)手機(jī)發(fā)展方向，其想要更好的發(fā)展需要依托5G技術(shù)的發(fā)展。因此，于手機(jī)廠商而言，未來(lái)想要獲得更好的發(fā)展，AI是繞不過(guò)去的坎，因此作為一家處理器廠商高通早已看清其本質(zhì)，因此便要做到未雨綢繆，提前布局發(fā)布驍龍 700 系列。

驍龍 700 系列除了主打AI之外，在拍照、性能和電池以及連接性方面，都有相當(dāng)大的突破。因此正如高通方面稱(chēng)，驍龍 700 系列移動(dòng)運(yùn)算平定位在高端 800 系列及中端 600 系列之間。