中國(guó),上海 —— 2025年3月26日，漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來(lái)的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界,智未來(lái)”主題,聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域,從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。

當(dāng)前,以DeepSeek為代表的低成本、高效率開(kāi)放式人工智能大模型的快速發(fā)展,在全球半導(dǎo)體行業(yè)掀起了一場(chǎng)技術(shù)變革。行業(yè)對(duì)更強(qiáng)大、更高效、更緊湊芯片的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng),與此同時(shí),摩爾定律逐漸逼近極限,半導(dǎo)體制造商的核心競(jìng)爭(zhēng)力已不再是單純縮小晶體管尺寸,而是如何巧妙地進(jìn)行封裝和堆疊。

漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur表示:“先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代與創(chuàng)新,成為了提高半導(dǎo)體制造商差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素。作為粘合劑領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,漢高始終以材料創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),持續(xù)擴(kuò)大在高性能計(jì)算、人工智能終端和汽車半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的投入,激活下一代半導(dǎo)體設(shè)備及AI技術(shù)的發(fā)展?jié)摿?。我們相?依托與中國(guó)客戶的深度協(xié)同與技術(shù)共創(chuàng),漢高將持續(xù)助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,打造可持續(xù)增長(zhǎng)的未來(lái)?！?/p>

先進(jìn)封裝持續(xù)保障，開(kāi)啟人工智能“芯”時(shí)代

算力作為人工智能及高性能計(jì)算發(fā)展的基礎(chǔ),隨著行業(yè)的快速迭代,對(duì)其需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),這也對(duì)半導(dǎo)體封裝的密度提出了挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)等新一代智能終端產(chǎn)品小型化、更多功能、更可靠,以及更低成本的需求不斷提升。而先進(jìn)封裝技術(shù)正在重塑半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和集成到下一代電子設(shè)備中的方式。作為創(chuàng)新電子半導(dǎo)體解決方案提供商,漢高致力于通過(guò)領(lǐng)先的技術(shù)能力,為用戶及市場(chǎng)提供可靠的解決方案,從而開(kāi)啟人工智能“芯”時(shí)代。

面對(duì)大算力芯片對(duì)先進(jìn)封裝材料的要求，漢高推出了一款低應(yīng)力、超低翹曲的液態(tài)壓縮成型封裝材料LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG-1,適用于晶圓級(jí)封裝(WLP)和扇出型晶圓級(jí)封裝(FO-WLP),為人工智能時(shí)代的“芯”動(dòng)力提供保障。同時(shí),漢高基于創(chuàng)新技術(shù)的液體模塑底部填充膠能夠通過(guò)合并底部填封和包封步驟,成功實(shí)現(xiàn)了工藝簡(jiǎn)化,有效提升封裝的效率和可靠性。

漢高針對(duì)先進(jìn)制程的芯片推出了應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)芯片的毛細(xì)底部填充膠,通過(guò)優(yōu)化高流變性能,實(shí)現(xiàn)了均勻流動(dòng)性、精準(zhǔn)沉積效果與快速填充的平衡,其卓越的噴射穩(wěn)定性和凸點(diǎn)保護(hù)功能可有效降低芯片封裝應(yīng)力損傷。此外,該系列產(chǎn)品在復(fù)雜的生產(chǎn)環(huán)境中能夠保障可靠性與工藝靈活性,有效幫助客戶提高生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,進(jìn)而為新一代智能終端開(kāi)啟新篇章提供助力。

車規(guī)級(jí)解決方案,筑牢高可靠性護(hù)盾

數(shù)據(jù)顯示,2024年中國(guó)新能源車市場(chǎng)規(guī)模突破千萬(wàn)量級(jí)，進(jìn)入新的發(fā)展階段。由于新能源汽車的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和充電系統(tǒng),高度依賴高效的能量轉(zhuǎn)換和穩(wěn)定的功率傳輸,其市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了功率芯片需求量的激增。與此同時(shí),汽車芯片還須具備抵御溫度波動(dòng)、滿足嚴(yán)苛運(yùn)行條件的能力,因此對(duì)其材料的高導(dǎo)熱性和可靠性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

憑借深耕車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域多年的豐富經(jīng)驗(yàn)和深刻洞察,漢高推出了多款突破性解決方案,為多個(gè)關(guān)鍵汽車應(yīng)用系統(tǒng)的高效率和可靠性提供了堅(jiān)實(shí)護(hù)盾。其中，用于芯片粘接的LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395TC基于專利環(huán)氧化學(xué)技術(shù),專為高可靠性、高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟮姆庋b場(chǎng)景設(shè)計(jì)，適配多種主流封裝形式,可廣泛應(yīng)用于功率器件、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。

LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TH基于無(wú)壓銀燒結(jié)技術(shù),其具備的優(yōu)異流變特性確保了點(diǎn)膠穩(wěn)定性與彎曲針頭的兼容性,低應(yīng)力、強(qiáng)附著力以及固化后的高導(dǎo)熱率,使其成為適配高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟀雽?dǎo)體封裝的理想選擇。此外,漢高還展示了其基于銀和銅燒結(jié)的有壓燒結(jié)解決方案,以全面的產(chǎn)品組合護(hù)航汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng),共筑綠色可持續(xù)未來(lái)

中國(guó)是漢高最重要的市場(chǎng)之一,多年來(lái)漢高持續(xù)加大投資,強(qiáng)化供應(yīng)鏈建設(shè)、增強(qiáng)本土創(chuàng)新能力。近期,漢高在華投資建設(shè)的高端粘合劑生產(chǎn)基地鯤鵬工廠正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段,該工廠進(jìn)一步增強(qiáng)了漢高在中國(guó)的高端粘合劑生產(chǎn)能力,優(yōu)化了供應(yīng)網(wǎng)絡(luò),能夠更好地滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。此外,漢高位于上海張江的全新粘合劑技術(shù)創(chuàng)新中心也將于今年竣工并投入使用。未來(lái),該中心將助力漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部開(kāi)發(fā)先進(jìn)的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案,從而更好地服務(wù)于各類行業(yè),為中國(guó)和亞太地區(qū)的客戶提供支持。

為進(jìn)一步推動(dòng)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo),漢高制定了凈零排放路線圖,并已獲得“科學(xué)碳目標(biāo)倡議”(SBTi)的驗(yàn)證。該目標(biāo)提出力爭(zhēng)在2045年實(shí)現(xiàn)溫室氣體的凈零排放,并在2030年將范圍3的溫室氣體絕對(duì)排放量減少30%(基準(zhǔn)年:2021)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),漢高積極采用低排放的原材料,例如用再生銀替代原生銀,并通過(guò)生物基粘合技術(shù)提升可再生碳含量。此外,為確保透明度,漢高開(kāi)發(fā)了HEART(環(huán)境評(píng)估報(bào)告工具),該工具可自動(dòng)計(jì)算約72,000種產(chǎn)品的碳足跡,在支持漢高可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的同時(shí),為產(chǎn)品未來(lái)在全球市場(chǎng)上滿足碳排放相關(guān)法規(guī)提供助力。

漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示:“多年來(lái)漢高持續(xù)深耕中國(guó)及亞太市場(chǎng),堅(jiān)定踐行對(duì)地區(qū)業(yè)務(wù)長(zhǎng)期發(fā)展的承諾,持續(xù)加大對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)投入,并繼續(xù)提升本地化運(yùn)營(yíng)能力。未來(lái),漢高將繼續(xù)攜手本地客戶,以更高效、可持續(xù)的解決方案助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)全面擁抱AI時(shí)代,并推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展,共創(chuàng)可持續(xù)未來(lái)?！?/p>