快科技3月10日消息，據(jù)報(bào)道，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當(dāng)前昂貴的硅中介層，并進(jìn)一步提升芯片性能。這一舉措標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。

據(jù)悉，三星電子近期收到了來(lái)自澳大利亞材料供應(yīng)商Chemtronics和韓國(guó)設(shè)備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開(kāi)發(fā)玻璃中介層。三星正在評(píng)估委托這些公司進(jìn)行生產(chǎn)的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進(jìn)程。

與此同時(shí)，三星電子的子公司三星電機(jī)也在積極推進(jìn)玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計(jì)劃于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這兩項(xiàng)并行研發(fā)項(xiàng)目在內(nèi)部形成了良性競(jìng)爭(zhēng)，有望顯著提升半導(dǎo)體的生產(chǎn)效率和創(chuàng)新能力。

中介層是連接半導(dǎo)體載板與芯片的關(guān)鍵材料。目前，中介層主要采用高成本的硅材料制造，這也是高性能半導(dǎo)體價(jià)格居高不下的主要原因之一。相比之下，玻璃中介層不僅能夠大幅降低生產(chǎn)成本，還具備優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和抗震性能，同時(shí)簡(jiǎn)化微電路制造流程。因此，玻璃中介層被視為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力邁上新臺(tái)階的顛覆性技術(shù)。

三星電子選擇獨(dú)立開(kāi)發(fā)玻璃中介層，而非完全依賴三星電機(jī)的玻璃載板技術(shù)，體現(xiàn)了其通過(guò)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)最大化生產(chǎn)力的戰(zhàn)略意圖。這一舉措也反映出三星在提升半導(dǎo)體性能方面面臨的緊迫挑戰(zhàn)，以及整個(gè)供應(yīng)鏈亟需通過(guò)“創(chuàng)新緊張”來(lái)推動(dòng)技術(shù)突破的決心。