隨著科技發(fā)展日新月異，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的核心驅(qū)動力，正在全球范圍內(nèi)掀起一股發(fā)展熱潮。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對中國76家規(guī)模以上的半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計，2023年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入同比增長了71.4%，達到387.8億元。 2023年1月至6月，中國大陸各類半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，集成電路生產(chǎn)設(shè)備的銷售收入達到203.66億元，同比增長70%；太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備

2023年，生成式人工智能在全球范圍內(nèi)掀起熱潮，大模型的競爭愈發(fā)激烈。在2024年，人工智能將進一步帶動芯片算力、存力（存儲性能）和能效的提升，推動半導(dǎo)體在架構(gòu)和先進封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并帶來新的市場增量。 芯片架構(gòu)邁向多元化 ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場空間，AI大模型訓(xùn)練需求激增，因此高算力芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本輪復(fù)蘇的主要驅(qū)動力。在AI浪潮中，英偉達2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)憑借

2024年3月9日，上海——由索尼（中國）有限公司（下稱：索尼中國）主辦，世界YURU MUSIC協(xié)會、索尼半導(dǎo)體解決方案公司、索尼音樂娛樂（日本）股份有限公司協(xié)辦的首屆YURU MUSIC樂器創(chuàng)客馬拉松中國賽決賽在上海市黃浦區(qū)舉行。自2023年11月大賽開啟創(chuàng)意征集起，經(jīng)過數(shù)月的遴選與完善，從26個提案中脫穎而出的11組創(chuàng)意樂器作品一一亮相現(xiàn)場，最終決出多個獎項。 “超輕薩克斯”“和聲旗語”等已

3月1日，是德科技發(fā)布支持Wi-Fi 7性能測試的E7515W UXM無線連接測試平臺，以應(yīng)對當(dāng)前快速迭代的市場需求。 是德科技E7515W UXM無線連接測試平臺（圖片來源：是德科技） 2023年，隨著IEEE 802.11be標(biāo)準的推出，Wi-Fi 7正式進入大眾視野。數(shù)據(jù)顯示，Wi-Fi作為目前應(yīng)用最為廣泛的無線通信技術(shù)，當(dāng)前有約195億臺Wi-Fi設(shè)備，而全球Wi-Fi設(shè)備的出貨量為每

2月26日，2024世界移動通信大會（MWC24）在西班牙巴塞羅那開幕，吸引眾多科技企業(yè)參加。記者關(guān)注到，隨著終端形態(tài)多樣化、邊緣計算智能化趨勢逐漸增強，芯片企業(yè)的無線網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)逐漸覆蓋5G-A、Wi-Fi7等新領(lǐng)域。倍受關(guān)注的AI也在加速賦能新產(chǎn)品。 2023年，隨著分別面向智能手機和PC的處理器驍龍8Gen3與X Elite的問世，高通開啟了終端側(cè)AI的規(guī)?；逃谩Ｔ贛WC24上，高通不僅

“第一個問題是，7萬億美元到底是關(guān)于什么的？”在當(dāng)?shù)貢r間2月21日舉辦的Intel Foundry Direct Connect 2024上，英特爾CEO帕特·基辛格將這個問題拋給了OpenAI CEO山姆·奧特曼。 “首先，不要對媒體報道照單全收……事實的核心是，我們相信對于AI計算、能源、數(shù)據(jù)中心的大量投資是非常重要的……這需要全球性的投資，會幫助許多不同工作的開展，幫助許多人員。除了芯片，

2月22日，Arm控股有限公司宣布推出基于全新第三代Neoverse IP構(gòu)建的新的Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)（CSS）。與上一代Neoverse CSS N2相比，Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高20%。據(jù)介紹，CSS N3的首個實例具備32 核，熱設(shè)計功耗 (TDP) 低至 40W。該芯片可擴展性非常強，可覆蓋電信、網(wǎng)絡(luò)和 DPU 等一系列應(yīng)用。 此外，Arm 還首次

北京時間2月22日，英特爾CEO帕特·基辛格在美國圣何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect大會上發(fā)布了最新代工進展，包括全新制程技術(shù)路線圖以及新的客戶和生態(tài)伙伴合作，并表達了其在2030年成為全球第二大代工廠的愿景。 在現(xiàn)場發(fā)布的最新制程路線圖中，英特爾首次公布了14A（1.4nm）以及其演進版本14A-E。英特爾預(yù)計在2027年前開發(fā)出14A，并將在該制程節(jié)點上首次

快科技2月22日美國圣何塞現(xiàn)場報道： Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進入全新階段。 面向AI時代、更具韌性和可持續(xù)性的、全球第一個系統(tǒng)級代工服務(wù)——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！ Intel是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)為數(shù)不多的同時具備先進芯片設(shè)計、制造能力的企業(yè)，而為了適應(yīng)新時代、新形勢、新需求的發(fā)展，Intel沒有固守以往

2月20日晚，就在英偉達財報發(fā)布前夕，AI芯片初創(chuàng)公司Groq在社交媒體上引發(fā)了廣泛討論。Groq宣稱其LPU（語言處理器）的推理性能是英偉達GPU的10倍，而成本僅為其十分之一。 英偉達作為人工智能浪潮下的頭部企業(yè)，近年來不乏“挑戰(zhàn)者”發(fā)起沖擊，那么此次LPU的表現(xiàn)如何？ TSP+SRAM的新路徑 2月19日，Groq向用戶開放了產(chǎn)品體驗入口，其產(chǎn)品并非大模型，而類似于大模型加速接口。經(jīng)由