據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料稱，蘋果正在跟臺積電秘密接洽，后者最快會在明年第一季度為蘋果生產(chǎn)iPhone所用的基于自家5nm工藝制程的處理器，這也可以看作是為iPhone 12做準備。

最新的消息稱，臺積電正在沖刺5nm生產(chǎn)，已要求設(shè)備供應(yīng)商今年10月以前將產(chǎn)能布建到位，預計明年首季量產(chǎn)，蘋果將是第一個導入量產(chǎn)的客戶。臺積電確定會是全球第一個提供5nm量產(chǎn)服務(wù)的晶圓代工廠，并再度完封三星，獨攬?zhí)O果新世代處理器大單。

據(jù)此前報道，臺積電計劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片。初步數(shù)據(jù)顯示，較7nm晶體管其晶體管數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。

此外，有消息稱，高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工而非臺積電，并將采用的7nm EUV工藝制造。

今年的2019款iPhone將繼續(xù)采用7nm工藝的A13處理器，按照慣例，應(yīng)該在性能、AI等基礎(chǔ)規(guī)格上例行升級。

目前暫不清楚5nm將會帶來多少提升，不過去年蘋果首發(fā)7nm來看，蘋果又將在處理器的制程工藝上領(lǐng)先競爭對手一段時間。