來了，它來了，帶著超大核Cortex-X4的高通驍龍8 Gen3爆料信息走來了。

作為旗艦主控驍龍8 Gen2的延續(xù)，高通驍龍8 Gen3部分參數(shù)信息近期也被曝光。

在CPU部分，高通驍龍8 Gen3將采用1+5+2的配置，其中包含一顆全新的最高頻率或達3.72GHz的ARM 公版核心Cortex-X4超大核，5枚Cortex-A715大核，以及2枚Cortex-A515小核。在GPU部分，高通驍龍8 Gen3則有望搭載有著主頻1.0GHz的Adreno 750。

跑分后的截圖數(shù)據(jù)顯示，其單核分數(shù)為1930、多核分數(shù)高達6236，相較于上一代的高通驍龍8 Gen2的單核1524和多核4597，此次高通驍龍8 Gen3整體性能提升了35%，可謂是大幅度提升。

制程方面，高通預計依舊選擇臺積電加工。但是據(jù)有關消息稱，蘋果處理器A17會獨占臺積電3nm工藝，所以高通驍龍8 Gen3大概率采用臺積電4nm工藝生產(chǎn)。

編輯點評：高通驍龍8 Gen 2的卓越表現(xiàn)得到了消費者極大的肯定，也獲得了可觀的市場回報。而高通驍龍8 Gen 3若如曝光信息般出色，更是讓人期待不已。當然，更多的參數(shù)信息仍有待后續(xù)官方的確認。感興趣的同學不妨持續(xù)關注后續(xù)報道。