【天極網(wǎng)手機頻道】國際盛大的電子展CES?2025在美國拉斯維加斯如期舉行，這一全球科技盛會吸引了無數(shù)前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果亮相。在此次展會上，高通作為移動端領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，再次成為關(guān)注的焦點。高通在CES?2025中宣布了一系列與行業(yè)巨頭的合作計劃與技術(shù)創(chuàng)新，全面展現(xiàn)了其在推動用戶體驗方面的強大實力。這些創(chuàng)新涵蓋了PC、汽車、手機、企物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等多元終端品類，旨在通過深度整合軟硬件技術(shù)，帶來更加智能、便捷和高效的使用體驗。天極網(wǎng)為大家整理了本次高通在CES?2025上的關(guān)于驍龍X平臺的信息，幫助您快速了解其最新動態(tài)與行業(yè)趨勢。?

在PC領(lǐng)域，高通宣布推出驍龍X平臺，該平臺是驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺，型號為?X1-26-100，與其他?Snapdragon?X?系列芯片一樣，這款新芯片集成了?45?TOPS?NPU，符合微軟的?Windows?11?AI+?PC?要求，其?CPU?采用高通?Oryon?架構(gòu)，擁有?8?個內(nèi)核，最高主頻?3GHz，基于?4nm?工藝制程，其目標(biāo)?600?美元價位筆記本電腦市場，并進一步布局迷你?PC?領(lǐng)域，旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows?11?AI+?PC體驗。?

驍龍X系列發(fā)布驍龍X平臺后獲得多方認(rèn)可，目前有超過60款PC設(shè)計已經(jīng)量產(chǎn)或正在開發(fā)中，預(yù)計到2026年將超過100款，覆蓋華碩、宏基、戴爾、HP和聯(lián)想等領(lǐng)先OEM廠商。?當(dāng)然，與此同時該款驍龍X芯片在性能上將不如X?Plus和X?Elite，但高通承諾其在能耗比方面將優(yōu)于英特爾酷睿?5?120U處理器，為其搭載的終端產(chǎn)品帶來更持久的續(xù)航。?

高通在CES?2025的亮相不僅彰顯了其在移動端領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，也展示了其在PC、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域的多元化布局與創(chuàng)新能力。驍龍X平臺的發(fā)布以及與眾多OEM廠商的深度合作，標(biāo)志著高通正在積極推動智能終端技術(shù)的普及化與高效化發(fā)展。通過滿足不同市場需求并引領(lǐng)行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)，高通不僅強化了自身的行業(yè)地位，也為未來智能生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建奠定了堅實基礎(chǔ)。OK，關(guān)于高通在CES2025的更多消息可以關(guān)注天極網(wǎng)，我們將進一步跟進。?