目前移動(dòng)處理器市場，高通占據(jù)著絕對(duì)的市場優(yōu)勢，其產(chǎn)品也成功覆蓋了高中低市場，筑起了一道堅(jiān)固的城墻，不僅使后來者難以超越，也阻斷了外來者進(jìn)入的門檻。

20多分鐘后，手機(jī)正面溫度達(dá)到了44℃，集中在上方右側(cè)區(qū)域，主要是金屬邊框，甚至有點(diǎn)燙手；背面更是達(dá)到了46.1℃，很夸張了，冬天當(dāng)個(gè)暖手寶還是挺不錯(cuò)的。

從上面的對(duì)比來看，驍龍710性能方面是優(yōu)于驍龍821的，玩游戲時(shí)體驗(yàn)要更加出色，但是差距并不是想象中那么明顯，看來雖然驍龍821是一款2年前的產(chǎn)品，但是作為高通曾經(jīng)的旗艦級(jí)SoC，性能方面還是非常有保障的。當(dāng)然，這也進(jìn)一步證明了驍龍710出色的性能表現(xiàn)。

而在發(fā)熱的控制上，毫無疑問驍龍710的優(yōu)勢是非常明顯的，通過對(duì)大小核的出色調(diào)度和調(diào)控，驍龍710達(dá)到了出色的性能和發(fā)熱以及功耗的平衡，這一點(diǎn)是非常值得稱贊的。在這一點(diǎn)上，驍龍821就有點(diǎn)一言難盡了。

所以，今年驍龍710應(yīng)該會(huì)成為繼去年的驍龍660后的又一個(gè)爆款產(chǎn)品，下半年我們將會(huì)見到一大批搭載驍龍710的產(chǎn)品，大家一起期待。