目前移動處理器市場，高通占據著絕對的市場優(yōu)勢，其產品也成功覆蓋了高中低市場，筑起了一道堅固的城墻，不僅使后來者難以超越，也阻斷了外來者進入的門檻。

20多分鐘后，手機正面溫度達到了44℃，集中在上方右側區(qū)域，主要是金屬邊框，甚至有點燙手；背面更是達到了46.1℃，很夸張了，冬天當個暖手寶還是挺不錯的。

從上面的對比來看，驍龍710性能方面是優(yōu)于驍龍821的，玩游戲時體驗要更加出色，但是差距并不是想象中那么明顯，看來雖然驍龍821是一款2年前的產品，但是作為高通曾經的旗艦級SoC，性能方面還是非常有保障的。當然，這也進一步證明了驍龍710出色的性能表現。

而在發(fā)熱的控制上，毫無疑問驍龍710的優(yōu)勢是非常明顯的，通過對大小核的出色調度和調控，驍龍710達到了出色的性能和發(fā)熱以及功耗的平衡，這一點是非常值得稱贊的。在這一點上，驍龍821就有點一言難盡了。

所以，今年驍龍710應該會成為繼去年的驍龍660后的又一個爆款產品，下半年我們將會見到一大批搭載驍龍710的產品，大家一起期待。